Kommissionens delegerede direktiv (EU) 2019/172 af 16. november 2018 om tilpasning til den videnskabelige og tekniske udvikling af bilag III til Europa-Parlamentets og Rådets direktiv 2011/65/EU for så vidt angår en undtagelse for bly i loddemateriale til etablering af elektrisk forbindelse mellem halvlederskive og bæresubstrat i integrerede kredsløbspakker med flip chip (EØS-relevant tekst.)

Offentliggørelse i EU-Tidende: L 33 af 5. februar 2019, s. 14–16

Forskrifter, der gennemfører direktivet:
Retsinformation